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Nouveaux produits

Western Digital lance en première mondiale : une puce 3D Nand 512 Gigabits à 64 couches

Publication: 9 février

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La société présente au salon ISSCC une étude sur le développement de ce nouveau composant...
 

Western Digital Corp. annonce le lancement de la production pilote de sa puce 3D NAND (BICS3) 512 gigabits (Gb), à trois bits par cellule (X3) et à 64 couches, à Yokkaichi au Japon, la production en masse étant prévue pour le second semestre 2017. Unique en son genre, cette puce est la dernière en date d’une série de premières mondiales réalisées depuis près de trente ans dans le domaine de la mémoire flash par le leader du marché de stockage.

« Le lancement de la première puce 3D NAND 512 Gb à 64 couches représente un nouveau grand pas en avant pour notre technologie 3D NAND, permettant de doubler la densité par rapport à l’architecture à 64 couches que nous avons inaugurée en juillet 2016 », commente Siva Sivaram, EVP Technologies Mémoire de Western Digital. « Il s’agit d’un formidable ajout à notre offre technologique 3D NAND en expansion rapide. Cela nous met en position idéale pour continuer à répondre à la demande croissante de stockage résultant de l’explosion des données pour de multiples applications dans le commerce, les mobiles et les datacenters. »

La puce 512 Gb à 64 couches a été développée conjointement avec Toshiba, fabricant et partenaire technologique. Western Digital a lancé en première mondiale les capacités de la technologie 3D NAND à 64 couches en juillet 2016, et la technologie 3D NAND à 48 couches en 2015. Des produits issus de ces deux technologies sont actuellement fournis aux revendeurs et aux fabricants d’équipements d’origine (FEO).

Western Digital présente, lors du salon International Solid State Circuits Conference (ISSCC), une étude technique sur les progrès de la gravure de semi-conducteurs à rapport d’aspect élevé ayant rendu possible cette prouesse technologique.

http://www.wdc.com/

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