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Afin d’aider les développeurs à simplifier la conception de produits pour réseaux maillés de l’Internet des Objets (IoT) et permettre une commercialisation plus rapide, Silicon Labs a introduit une suite complète de logiciels et de matériel qui obéit à la nouvelle norme de maillage Bluetooth®. Cette nouvelle solution de maillage Bluetooth mesh solution bénéficie de l’expertise largement prouvée en matière de réseaux maillés de la société et comprend des outils de développement, une pile logicielle et des applications mobiles supportant les composants type système sur puce (SoC) sans fil et les modules certifiés de Silicon Labs. La combinaison des outils d’analyse de réseau brevetés de Silicon Labs et de la pile de maillage Bluetooth pour smartphones permet aux développeurs IoT de réduire d’au moins six mois le délai de mise sur le marché par rapport aux outils et techniques de développement sans fil existants.

Les dispositifs de maillage Bluetooth conviennent parfaitement aux applications pour la maison intelligente, l’éclairage, le balisage et le suivi des actifs. Un réseau maillé permet aux dispositifs, tels que les lumières connectées, d’être déployés à plus grande distance d’un hub ou d’une passerelle. Pour chaque lumière déployée, la plage de communication est accrue, ce qui permet à une seule passerelle de couvrir une plus large zone que celle traditionnellement obtenue par une topologie de réseau en étoile. Dans les applications de commerce de détail et de suivi des actifs, la technologie de maillage Bluetooth simplifie le déploiement et la gestion des balises. En combinant Bluetooth Low Energy (LE) avec les réseaux maillés, de nouvelles capacités et de la valeur ajoutée peuvent être introduites dans des systèmes tels que des lumières connectées, des balises ou des scanners de balises.

« Bluetooth est la prochaine étape dans le domaine des réseaux maillés, et les nouveaux logiciels et outils de maillage Bluetooth de Silicon Labs nous permettent de rester à l’avant-garde de la topologie de réseau « many-to-many » qui émerge rapidement », déclare Richard Baxter, président et CEO de Mesh Systems, fournisseur de logiciels, de solutions et de services pour l’IoT. « Des kits de développement faciles à utiliser jusqu’aux applications mobiles qui nous aident à connecter de manière transparente les dispositifs, nous tirons parti de l’expertise approfondie de Silicon Labs en matière de technologie de maillage pour nous fournir les ressources matérielles et logicielles dont nous avons besoin dans le but d’augmenter la productivité et d’accélérer le temps de développement afin que nos clients soient performants dans la course actuelle vers l’IoT ».

La nouvelle solution de maillage Bluetooth de Silicon Labs comprend une gamme complète d’outils de développement et de périphériques sans fil pour mener rapidement et facilement les projets IoT du concept à la réalité. À l’aide de la solution de Silicon Labs, les concepteurs peuvent :

 Accélérer le délai de mise sur le marché : choisissez parmi différents modules et SoCs sans fil certifiés de Silicon Labs, y compris le BGM11S (le plus petit module SiP (system-in-package) Bluetooth au monde) et les récents SoCs Blue Gecko EFR32BG13. Ces modules avec antennes intégrées fournissent un moyen rapide et rentable de concevoir des produits de maillage Bluetooth. Les SoCs Blue Gecko offrent un large choix de capacités de mémoire pour prendre en charge les mises à jour over-the-air (OTA), ainsi que des fonctionnalités avancées telles que la sécurité assurée par un accélérateur matériel, la détection capacitive, les interfaces de capteurs à faible consommation et des performances RF améliorées.

 Simplifier le développement : l’application mobile de Silicon Labs pour les smartphones permet aux concepteurs de vérifier le fonctionnement des implémentations de maillage Bluetooth via une bibliothèque de composants commercialisés supportant le maillage Bluetooth ainsi que du code source afin de fiabiliser la conception.

 Etre plus productif : optimisez les conceptions de composants pour réseau maillé avec les outils logiciels Simplicity Studio de Silicon Labs, y compris la technologie brevetée d’analyse de réseau et de traçabilité des paquets, le profilage de l’énergie et la configuration visuelle des applications. La compatibilité logicielle sur l’ensemble du portefeuille de SoC et de modules sans fil de Silicon Labs permet une réutilisation logicielle complète et une réduction du temps et des coûts de développement.

Silicon Labs est le principal fournisseur de silicium et de logiciels pour les applications pour réseaux maillés. La société a produit à ce jour plus de 100 millions de SoC et modules pour réseaux maillés et possède plus de 15 ans d’expérience dans le développement de solutions pour réseaux maillés basées sur toutes les normes internationales. Silicon Labs est leader de l’innovation Bluetooth, offrant des modules SiP Bluetooth d’ultra petite taille, des SoC multi-protocoles supportant Bluetooth et des outils et piles logiciels pour simplifier le développement Bluetooth.

« Nous nous attendons à voir déferler rapidement sur le marché une vague de nouveaux dispositifs exploitant une connectivité Bluetooth omniprésente pour créer des réseaux maillés sans hub qui étendent la gamme et la fiabilité des systèmes Bluetooth », déclare Daniel Cooley, vice-président senior et directeur général des produits IoT à Silicon Labs. « Quelle que soit la technologie de maillage choisie par les développeurs pour réaliser leurs prochaines conceptions IoT, nous offrons un portefeuille complet de composants silicium, de logiciels et de solutions, apportant aux fabricants de produits tout ce dont ils ont besoin pour accélérer la mise sur le marché tout en concevant des réseaux de maillage sécurisés et robustes ».

Prix ​​et disponibilité

Les outils de développement et piles logicielles pour réseaux maillés Bluetooth de Silicon Labs sont dès maintenant disponibles gratuitement pour les clients équipés des kits de développement de maillage Bluetooth enregistrés chez Silicon Labs. Les SoCs Gecko, les modules Bluetooth et les kits de démarrage pour le sans-fil dans les applications de maillage Bluetooth sont maintenant disponibles auprès de Silicon Labs et de ses distributeurs autorisés.

http://www.silabs.com/