Equipé d’un FPGA Xilinx Kintex® UltraScale™ FPGA intégré, le XPedite2570 optimise à la fois le coût et les performances pour les applications informatiques embarquées à large bande passante.
Le XPedite2570 est un module de traitement FPGA VPX 3U refroidi par conduction, à hautes performances basé sur le FPGA Kintex® UltraScale™ XCKU115 de Xilinx. La famille Kintex® UltraScale™ offre le meilleur rapport qualité/prix/performance/watt en gravure 20 nm, ainsi que la bande passante de traitement de signal la plus élevée pour un composant de milieu de gamme. Idéal pour les programmes qui ont besoin d’optimiser les coûts et les capacités, le Kintex® UltraScale™ XCKU115 regroupe plus de 1,4 M de cellules logiques système, 5 520 tranches DSP et 75,9 Mb de mémoire vive dans un boitier économique. Il offre également une voie de mise à niveau simple pour les systèmes existants, offrant jusqu’à 40 % d’économies d’énergie par rapport à la génération précédente de FPGA.
Le XPedite2570 est une ressource FPGA reconfigurable conçue pour répondre aux exigences des applications à large bande passante élevée telles que le traitement de paquets, le traitement du signal et les applications intensives en traitement de signal. Il comprend 12 émetteurs-récepteurs à fibre optique robustes, indépendants du protocole, fonctionnant jusqu’à 10,3125 Gb/s, ainsi que 8 Go de DDR4 ECC SDRAM dans deux canaux indépendants pouvant atteindre 38 Go/s de bande passante globale. Le XPedite2570 dispose de plusieurs options pour les E/S de fond de panier hautes performances, y compris une interface PCI Express x8 Gen3, deux émetteurs-récepteurs GTH avec un débit de données maximum de 16,375 Gb/s, et jusqu’à 44 émetteurs-récepteurs LVDS pour les E/S utilisateur.
Le BSP des cartes XPedite2570 comprend un kit de développement FPGA pour Xilinx Vivado complet avec un design de référence, des blocs IP Integrator, HDL, des bancs de test et des pilotes Linux, de sorte que les développeurs peuvent se lancer directement dans le développement d’applications sans avoir à résoudre les problèmes d’intégration matérielle.
Pour réduire les coûts de développement et accélérer le déploiement, on peut associer le XPedite2570 avec une carte processeur VPX 3U et les installer ensemble dans le XPand6215, un système commercial robuste (COTS) conçu pour répondre aux normes rigoureuses de MIL-STD-704F et MIL-STD-461. Le XPand6215 peut prendre en charge plusieurs cartes à processeurs embarqués sur carte de la gamme de produits XPedite767x, tels que le
XPedite7670. Cette famille de cartes SBC hautes performances est basée sur le processeur Intel® Xeon® D, qui fournit jusqu’à 16 cœurs de classe Xeon® dans un seul boîtier System-on-Chip (SoC) économe en énergie.