MtoM Mag - Le journal de l'MtoM.

Digi International®, un fournisseur mondial de premier plan de produits et de services de connectivité Internet des objets (IdO), a annoncé aujourd’hui la présentation de sa série de modules et de modems IdO Digi XBee3® périphériques intelligents, avec un accent tout particulier sur les solutions cellulaires Digi XBee3 avec NB-IdO, à l’exposition Electronica 2018 de Munich, en Allemagne. Digi présentera ses solutions par le biais de plusieurs démonstrations des dernières technologies intégrées et partagera aussi son expertise en animant plusieurs séances de formation. L’exposition Electronica aura lieu au parc des expositions Messe München du 13 au 16 novembre 2018. Digi exposera au hall B5, stand 263.

La série Digi XBee3 est conçue pour soutenir l’innovation IdO et les capacités informatiques en périphérie de réseau. Les solutions Digi XBee3 offrent des possibilités de programmabilité pour MicroPython et pour les radios bimodes, avec des capacités de mise à niveau vers Bluetooth LE par le biais de logiciels, facilitant ainsi la connectivité des IdO depuis les smartphones ou les tablettes. Les solutions Digi XBee3 adoptent une approche modulaire de la connectivité IdO qui comprend des options pour Zigbee, Wi-Fi ou les connexions cellulaires, dont LTE-M et NB-IdO. Les solutions Digi XBee3 offrent des solutions IdO innovantes pouvant être développées plus rapidement, prototypées et produites en série pour un retour sur investissement optimal.

Ces solutions peuvent être déployées, fournies et contrôlées avec Digi XCTU® et Digi Remote Manager® (DRM), la plateforme de gestion centralisée et sécurisée de dispositifs de Digi International. En plus de fournir des informations sur la santé des dispositifs et des réseaux, DRM automatise les mises à jour, accède aux données directement depuis les périphériques, et les intègre dans des API ouvertes pour fournir des informations plus détaillées aux utilisateurs.

De plus, Digi International donnera un aperçu de ses SOM et de ses SBC Digi ConnectCore® 8X. Digi International est un partenaire d’accès rapide de NXP. Ce module de taille extrêmement réduite utilisera la famille de processeurs NXP i.MX 8X basée sur les cœurs ARM® Cortex®-A35 et Cortex-M4F.

« Quand les gens visitent Electronica, ils s’attendent à découvrir non seulement les nouvelles technologies, mais de découvrir aussi comment celles-ci peuvent les aider à relever leurs défis d’entreprise », indique Chris Bowen, vice-président Europe, Moyen Orient et Afrique de Digi International. « Digi International répond aux besoins de ses clients en matière de connexion et en matière de réseau grâce à une gamme complète d’options de matériel intégrées, de logiciels spécialement mis au point pour optimiser les déploiements IdO et les services d’experts, pour assurer le succès de ses clients. Digi International ne se contente pas de connecter les éléments de l’IdO ; nous proposons également des données, des informations et des outils de gestion permettant de maximiser les performances et de générer de la valeur commerciale ».

Démonstrations de produits

 Connectivité IdO à distance avec le dispositif cellulaire Digi XBee3 : cette démonstration présentera la gestion de dispositifs à distance entre un dispositif cellulaire Digi XBee3 et Digi Remote Manager, qui est basé sur le nuage, en assurant la surveillance et le contrôle de dispositifs à distance - dispositifs qui seront situés à divers endroits sur tout l’espace de l’exposition.

 Mise en réseau IdO bout en bout Digi XBee3 : Digi International présentera les dernières avancées de la plateforme Digi XBee3, dont le soutien multi-protocoles (Zigbee, CAT-1, LTE-M, NB-IdO + Bluetooth LE), avec une solution de mise en réseau IdO composée de modules Digi XBee3, de passerelles d’applications industrielles Digi XBee et d’outils de gestion réseau/dispositifs. Ces mises à jour facilitent des possibilités de nouvelles utilisations pour une installation améliorée, une configuration et des diagnostics de contrôle locaux. L’élément de gestion de dispositifs et de réseau utilise une nouvelle application mobile XCTU® pour la configuration Digi XBee via un téléphone ou une tablette.

 SteadyServ iKeg : cette démonstration d’application présentera SteadyServ iKeg à l’aide de capteurs, pour mesurer le volume des fûts, analyser les données localement par le biais d’une passerelle Digi ConnectPort, et envoyer ensuite cette analyse sur le nuage via une connexion Zigbee. L’application iKeg présente ces informations en nuage aux gérants de bars, pour les aider à inventorier avec précision et à passer de nouvelles commandes de manière proactive lorsque les stocks de bière sont près d’être épuisés.

Séances de formation

 Sélection de la technologie cellulaire LPWAN pour l’IdO : cette séance sera présentée par Mark Tekippe, Directeur international de la gestion de produits, des produits intégrés et RF de Digi International, le mercredi 14 novembre. Dans le cadre du thème de l’IdO, cette session abordera le choix des meilleures technologies de connectivité pour les éléments IdO à faible consommation et à faible bande passante, et abordera entre autres le LTE Cat 1, le LTE-M et le NB-IdO.

 Que sont les périphériques informatiques ? : cette séance sera présentée par Andreas Burghart, ingénieur des ventes de Digi International Solution, le jeudi 15 novembre. Dans le cadre du thème de l’apprentissage automatique, cette séance abordera la question de la mise en périphérie de l’intelligence, qui exige une façon de penser différente par rapport aux infrastructures informatiques existantes. L’étendue des capacités informatiques de manière intelligente, l’ouverture de nouvelles opportunités et de sources de revenus par le biais d’une puissance de traitement plus importante et la réduction du délai de commercialisation figureront parmi les thèmes principaux.

 Le projet Yocto de Linux comme plateforme de conception des systèmes intégrés : cette séance sera présentée par Alex Gonzalez, superviseur en ingénierie en logiciel de Digi International, le jeudi 15 novembre. Dans le cadre du thème des logiciels, cette séance abordera un large éventail de questions relatives à la sélection du système d’exploitation des systèmes intégrés, dont le coût d’acquisition, la disponibilité du code source et le soutien de son architecture au sens large. Tous ces facteurs entraînent une réduction significative du délai de commercialisation et une réduction des risques et des efforts liés à la conception de la plateforme.

Participation des co-exposants et des partenaires

En plus de son propre stand, Digi International exposera ses solutions et sera présentée sur tout le site avec ses partenaires, dont Mouser (hall C3, stand 550), Digi-Key Electronics (hall B5, stand 165), Atlantik (hall C4, stand 222), CODICO (hall C4, stand 402), Avnet Silica (hall C5, stand 101) et Arrow (hall C4, stand 412).

Informations sur les stands

 Mouser inclura les passerelles d’applications industrielles XBee XGI de Digi International et le kit Giant Gecko de Digi XBee et de Silicon Labs dans sa démonstration sur la réalité virtuelle « Future Cities » (Cités Futures), dans les sections Digital Twinning et Smarter Edge.

 Atlantik présentera le processeur ConnectCore 8X sur son stand.

 CODICO présentera les modules Digi TransPort et NB-IdO sur son stand.

http://www.digi.com/