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Renesas Electronics Corporation, un fournisseur majeur de solutions avancées de semi-conducteurs, a annoncé aujourd’hui le lancement d’un nouveau kit de développement IO-Link maître destiné à accélérer le développement d’applications basées sur IO-Link pour périphériques industriels en réseau dans les usines intelligentes (smart factories).
La solution IO-Link maître basée sur RZ/N1S offre des coûts de nomenclature (Bill Of Materials) faibles ainsi que des dimensions réduites. La solution est supportée par deux processeurs qui fonctionnent indépendamment et simultanément avec une mémoire SRAM importante et intégrée. Le maître IO-Link à huit ports est contrôlé par une CPU ; l’autre unité centrale est dotée d’une architecture R-IN engine et prend en charge la communication de type Ethernet Industriel avec les couches supérieures, telles que les PLC, sans utiliser de microcontrôleur externe, microprocesseur ou bien mémoire, comme la DDR. L’intégration des deux processeurs dans un petit boîtier LFBGA de 12 mm x 12 mm facilite également la conception de circuits imprimés compacts.
Le kit de développement comprend une carte et des exemples de logiciels pré-qualifiés fournis par TMG. La carte comporte huit connecteurs IO-Link permettant aux développeurs de connecter immédiatement des périphériques esclaves IO-Link et de lancer le processus d’évaluation. Le kit de développement facile à utiliser contribue à réduire le temps de passage du prototype à la production et à réduire la charge de développement des ingénieurs.
Un environnement de développement solide réduit la période d’évaluation du système jusqu’à six mois :
Le kit de développement tout-en-un permet aux utilisateurs de commencer immédiatement l’évaluation et d’accélérer leur mise sur le marché.
La carte offre un prototypage rapide avec une connectivité IO-Link à huit ports et des connexions à tout périphérique esclave IO-Link.
Un exemple de logiciel pré-qualifié fourni par le partenaire TMG TE réduit le temps nécessaire au passage du prototype à la production en série.
Conception optimisée pour les espaces limités et les environnements industriels :
6 Mo de mémoire SRAM intégrée, éliminant le besoin de mémoire externe.
Le petit boîtier LFBGA de 12 mm x 12 mm fait de la solution maître la solution idéale pour les circuits imprimés dans les applications industrielles à espace restreint.
« En tant que fournisseur leader de solutions maîtres IO-Link, TMG accompagne les développeurs IO-Link depuis la publication de cette technologie. La taille compacte, deux processeurs intégrés, l’un pour IO-Link et l’autre pour la communication de type Ethernet Industriel, font du RZ/N1S le choix idéal pour les applications maîtres IO-Link typiques. Nous sommes impatients de fournir notre pile pour IO-Link, PROFINET et EtherNet/IP aux utilisateurs de RZ/N1S », a déclaré Klaus-Peter Willems, associé directeur de TMG.
« Depuis plus de 25 ans, Renesas fournit diverses solutions au marché de l’automatisation industrielle pour aider nos clients à saisir la vague de l’industrie 4.0 », a déclaré Akira Denda, vice-président de la division Automatisation industrielle de Renesas Electronics Corporation. « Cette nouvelle solution maître IO-Link, prise en charge par TMG pour sa pile de protocoles, aidera les développeurs à commercialiser plus facilement des applications innovantes sur le marché et à développer l’utilisation d’applications basées sur IO-Link dans les usines intelligentes. »
Renesas présente la nouvelle solution maître IO-Link sur le stand 130, hall 10.1, au salon SPS IPC Drives 2018, les 27 et 29 novembre à Nuremberg, en Allemagne.
