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Les SoC audio Bluetooth ultra basse consommation de Qualcomm offrent une qualité audio supérieure aux consommateurs.
Qualcomm a présenté au Mobile World Congress des écouteurs sans fil utilisant la dernière technologie Qualcomm QSéries CC5100 et QCC302x avec un SoC audio Bluetooth à très faible consommation. Disponible dorénavant dans plus de 10 produits, encore plus de consommateurs pourront désormais profiter d’expériences audio sans fil robustes, à faible latence et de haute qualité.
Les séries QCC5100 et QCC302x prennent en charge les technologies Qualcomm aptX™ HD et aptX conçues pour un streaming audio de haute qualité via la technologie sans fil Bluetooth et la technologie Qualcomm® cVc™ Noise Cancellation, conçue pour réduire le bruit de fond et les échos afin d’avoir une meilleure expérience vocale. La technologie stéréo de Qualcomm TrueWireless™ est également conçue pour offrir une connectivité globale plus robuste lors des appels et de l’écoute de la musique, une expérience d’appairage plus facile ainsi qu’une répartition plus équilibrée de l’alimentation entre les écouteurs pour une durée d’utilisation et une autonomie accrues.
Qualcomm a annoncé la prise en charge d’un large écosystème par les principaux OEMs, opérateurs et fournisseurs du monde entier pour offrir la prochaine génération d’expériences d’immersive computing mobile avec des visionneuses XR connectés aux smartphones 5G. Sur un casque élégant et léger, ces visionneuses XR offrent des expériences visuellement riches, interactives, de réalité augmentées (AR) ou de réalité virtuelle (VR) avec des écrans haute résolution et un suivi inversé et avancé de six degrés de liberté (6DoF).
Ces visionneuse XR sont connectés à des smartphones basés sur la plate-forme mobile Snapdragon 855 et connectés via USB. La XR est la prochaine génération d’immersive computing mobile avec les avantages significatifs qu’offre la 5G comme des débits de données élevés et une faible latence. Les visionneuses XR peuvent être optimisées et commercialement prêtes pour l’industrie mobile en 2019.
Qualcomm Technologies et Rakuten Mobile Network, Inc. ont annoncé que Rakuten envisageait d’utiliser des produits d’infrastructure à petite cellule basés sur les plates-formes Qualcomm® FSM ™, en tant que composant clé du nouveau réseau mobile de Rakuten qui sera déployé au Japon.
En tant que leader mondial des services Internet, fournissant à plus de 1,2 milliard de membres dans le monde des services de commerce électronique, de Fintech, de contenu numérique et de communications, Rakuten met à profit son expérience et son expertise en tant que société informatique pour construire un nouveau réseau mobile natif en nuage de bout en bout, entièrement virtualisé et disruptif. En déployant des produits de petites cellules qui utilisent la plate-forme FSM Small Cell 4G, Rakuten a accès à la technologie de pointe du secteur des petites cellules, prenant en charge des fonctionnalités LTE avancées et une feuille de route pour la 5G-NR via la plate-forme FSM Small Cell 5G.
Qualcomm a présenté sa nouvelle puce Wi-Fi 6, la QCA6696, qui apporte la prochaine génération de connectivité Wi-Fi à l’industrie automobile. En complément des plates-formes Snapdragon Automotive 4G et 5G, la puce QCA6696 est la solution Wi-Fi la plus avancée de Qualcomm Technologies conçue pour répondre aux exigences des consommateurs en matière de connectivité Wi-Fi rapide, sécurisée et efficace, ainsi qu’aux besoins de robustesse accrue et de latence réduite dans des environnements congestionnés et denses.
La puce QCA6696 est dotée de deux points d’accès Wi-Fi 6 à entrées/sorties multiples (MIMO) conçus pour prendre en charge le point d’accès embarqué Gigabit et pour fournir une connectivité Wi-Fi efficace dans tout le véhicule, prenant en charge la diffusion vidéo ultra haute définition (ultra-HD) sur plusieurs écrans, le screen mirroring et des caméras de secours sans fil, ainsi que le support Bluetooth 5.1 et le support audio Qualcomm aptX Adaptive pour offrir une plus haute qualité voix et audio.
Qualcomm a annoncé aujourd’hui les derniers ajouts à son portefeuille de solutions automobiles sans fil pour véhicules de nouvelle génération : la plate-forme Qualcomm® Snapdragon ™ Automotive 4G et la plate-forme Qualcomm® Snapdragon ™ Automotive 5G. Celles-ci intègrent des fonctionnalités de communication directe C-V2X. Il s’agit un système mondial de navigation, haute précision et multifréquence (HP-GNSS) et RF Front-End (RFFE) rendant possible la prise en charge des principaux opérateurs du monde. Grâce à ces fonctionnalités, les plates-formes Snapdragon Automotive 4G et 5G sont conçues pour offrir des expériences embarquées inégalées, incluant notamment la Dual SIM Dual Active (DSDA) – intégrée à la plate-forme Snapdragon Automotive 5G -, un positionnement renforcé pour une précision de navigation accrue sur les voies, une connectivité multi-gigabits basée sur le cloud, une communication véhicule à véhicule (système V2V) et véhicule à infrastructure (V2I) pour la sécurité et la prise en charge des télé-opérations à grande latence et faible latence. Ces fonctionnalités répondent à des exigences essentielles en matière de sécurité automobile, de gestion du trafic et d’autonomie lors d’expériences de conduite connectées.
Les nouvelles plates-formes Snapdragon Automotive 4G et 5G devraient être échantillonnées plus tard cette année et sont prévues pour les véhicules de production en 2021. Les constructeurs automobiles auront également la possibilité d’accéder aux nouvelles plates-formes via la 2ème génération du concept de référence de voiture connectée (ou CCRD) Qualcomm devrait être disponible au deuxième semestre de cette année.
Qualcomm a annoncé le lancement de sa plate-forme RB3 Qualcomm Robotics, conçue spécifiquement pour la robotique. S’appuyant sur les succès de Qualcomm Technologies dans le développement de produits robotiques et drones actuellement disponibles, cette plate-forme propose un ensemble hautement optimisé de matériel, de logiciels et d’outils conçus afin d’aider les fabricants et les développeurs à créer la prochaine génération de produits robotiques à destination du grand public, des entreprises et des industriels. A partir du système sur puce (SoC) Qualcomm® SDA / SDM845, la plate-forme intègre des fonctionnalités essentielles telles que l’informatique hétérogène à hautes performances, la connectivité 4G / LTE, la prise en charge CBRS des réseaux LTE privés, un moteur Qualcomm® AI Engine pour le Machine Learning et la vision par ordinateur embarqués, le traitement par capteur haute-fidélité pour la perception, l’odométrie et la localisation, la cartographie et la navigation, une sécurité de type coffre-fort, ainsi que la connectivité Wi-Fi. La plate-forme RB3 Qualcomm Robotics prévoit également de prendre en charge la connectivité 5G plus tard cette année afin de rendre possible l’intégration de logiciels de robotique industrielle à faible temps de latence et à haut débit.
Flexible, cette plate-forme est également pensée pour le développement et la commercialisation, depuis les offres de carte de développement pour le prototypage jusqu’aux solutions de système sur module standard pour une commercialisation plus rapide, à la flexibilité des conceptions chip-on-board pour l’optimisation des coûts à grande échelle.
Lors du Mobile World Congress, Qualcomm a dévoilé sa plate-forme mobile Snapdragon avec 5G intégrée au SoC. Qualcomm s’appuie sur son leadership 5G avec ses modems Snapdragon X50 et X55 5G et les solutions RF Front-End (RFFE) en proposant cette nouvelle plate-forme mobile Snapdragon 5G intégrée, offrant ainsi à l’écosystème mobile mondial la flexibilité et l’évolutivité nécessaires pour une adoption 5G rapide. Les OEM pourront ainsi utiliser les investissements réalisés sur les modems Snapdragon X50 et X55 pour accélérer la commercialisation sur cette nouvelle plate-forme 5G intégrée.
Qualcomm a annoncé au MWC19 son premier « customer premise equipment » (CPE) pour les bandes de fréquences mmWave et sub-6 GHz 5G sans fil haut débit. Ce design de référence comprend le nouveau modem Snapdragon X55 5G de seconde génération ainsi que les composants et modules RF Front-End (RFFE) Qualcomm pour les déploiements mmWave et sub-6 GHz, offrant ainsi une solution complète de modem-à-antenne 5G. Grâce à ce design de référence, les fabricants peuvent ainsi développer rapidement et à moindre coût des dispositifs CPE 5G FWB que les fournisseurs d’accès Internet (FAI) peuvent utiliser pour servir leurs clients en utilisant une infrastructure 5G, faisant de la couverture, des performances et de la flexibilité de déploiement de la 5G une alternative convaincante aux solutions fibre ou câble.
A l’occasion du Mobile World Congress, Qualcomm a annoncé la première plate-forme commerciale 5G pour PC, la plate-forme de calcul Qualcomm® Snapdragon ™ 8cx 5G. Dotée du modem révolutionnaire Qualcomm® Snapdragon ™ X55 5G de deuxième génération, la plate-forme Snapdragon 8cx 5G permettra aux fabricants de PC de tirer parti du déploiement mondial des réseaux 5G. Avec la puissance et les performances d’un PC haut de gamme aussi fin que léger, le Snapdragon 8cx 5G modernisera la façon dont les utilisateurs se connectent, calculent et interagissent avec communiquent et utilisent leur PC. Cette nouvelle plate-forme PC aura un impact sur les consommateurs, les petites entreprises et les professionnels en déplacement en particulier, en rendant possible une connectivité de plusieurs gigabits, une autonomie plus longue de plusieurs jours , ainsi que de grandes performances informatiques.
La plate-forme Snapdragon 8cx 5G vise à moderniser le secteur des ordinateurs personnels en répondant aux besoins croissants en connectivité dans le lieu de travail moderne monde moderne du travail.
Qualcomm a annoncé aujourd’hui le nouveau système de connectivité Qualcomm® QCA6390 sur puce (SoC). A ce jour, il s’agit de l’offre intégrée la plus avancée développée par l’entreprise, et proposant des performances Wi-Fi et Bluetooth supérieures pour les terminaux mobiles et informatiques. Le QCA6390 est le premier SoC intégré au monde annoncé en 14 nm à prendre en charge l’ensemble des fonctionnalités du Wi-Fi 6 et du Bluetooth 5.1. Conçu pour répondre aux exigences croissantes en matière de connectivité du monde actuel, le QCA6390 rend possible des expériences Wi-Fi plus rapides, plus sûres et plus robustes, ainsi que de nouvelles capacités audio Bluetooth telles que la voix à ultra haute définition et les jeux à faible latence via des écouteurs sans fil, casques et haut-parleurs.
Qualcomm annonce la technologie Quick Charge pour la recharge sans fil, apportant ainsi ses années d’expertise en matière de recharge rapide à l’industrie de la recharge sans fil et aidant les consommateurs à recharger sans fil leurs appareils rapidement, efficacement et en toute sécurité.
Bien que la recharge sans fil soit devenue une fonctionnalité populaire, la vitesse et l’efficacité de tels produits restent inégales. De plus, des produits de recharge sans fil prétendent être équipés de Quick Charge alors qu’ils ne sont pas passés par le processus de conformité Quick Charge requis. En réponse à ces problèmes, Qualcomm Technologies a élargi son programme de conformité pour inclure des bornes de chargement sans fil équipées de la technologie Quick Charge.
Qualcomm annonce que le Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine de quatrième génération prend en charge les expériences d’intelligence artificielle voix, caméra et AR (Réalité augmentée) sur la majorité des modèles de smartphones haut de gamme récemment annoncés et équipés du Snapdragon 855. Le Qualcomm AI Engine a permis à un nombre croissant de fabricants d’équipement d’origine (OEM), d’éditeurs de logiciels indépendants (ISV) et de sociétés de cloud computing de stimuler l’innovation. Ceci a contribué à un développement et déploiement plus important de fonctionnalités embarquées et rendues possibles grâce à l’intelligence artificielle et qui raviront les utilisateurs de téléphones mobiles Android en 2019.
Avec la prise en charge des réseaux privés 5G NR disponibles dans la première version standard 5G NR –Release 15 de la 3GPP – et de la feuille de route de LA 3GPP comprenant de nouvelles fonctionnalités telles que la communication améliorée ultra-fiable à faible temps de latence (eURLLC) dans la Release 16 à venir, Qualcomm et Bosch estiment que le large éventail de services de connectivité fournis par 5G NR constituera un élément essentiel des usines intelligentes et connectées d’Industrie 4.0.
Les deux sociétés ont déjà achevé une étude conjointe sur les canaux radio pour environnements industriels afin de caractériser les caractéristiques radio uniques des sites industriels, Qualcomm apportant son expertise de classe mondiale dans le domaine du 5G NR et Bosch apportant ses décennies d’expérience dans l’automatisation industrielle et la technologie.
