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Silicon Labs (NASDAQ : SLAB), un fournisseur leader de solutions de connectivité sans fil pour l’Internet des Objets (IoT : Internet of Things), a lancé aujourd’hui une version de sixième génération de la pile logicielle iWRAP™ Bluetooth pour le marché des accessoires audio Bluetooth® 3.0 sans fil. Le logiciel iWRAP 6.1 consiste en une pile Bluetooth embarquée et complète de Bluegiga, une filiale de Silicon Labs, qui est conçue pour supporter les populaires modules WT32i Bluetooth Audio module . Les applications ciblées comprennent les accessoires des smartphones, l’audio stéréo mains-libres, le remplacement de câbles et les HID Bluetooth.

La pile logicielle iWRAP dispose d’une interface de commande puissante, mais cependant facile d’emploi, permettant aux développeurs de gérer les opérations Bluetooth. Le logiciel iWRAP cache la complexité de la pile de protocole et des profils Bluetooth pour une large gamme d’applications, des applications audio les plus simples à des dispositifs plus complexes nécessitant une interaction avec plusieurs périphériques Bluetooth, ou même des environnements multi-profils avec des connexions audio et données simultanées.

iWRAP est soutenu par le convivial langage de script BGScript™ scripting language de Silicon Labs. Embarqué dans chaque module Bluetooth de Bluegiga, BGScript évite toute complexité et tout coût supplémentaire dus à l’emploi d’un MCU hôte externe et d’un Software Development Kit (SDK) séparé, comme il est requis dans les alternatives de développement Bluetooth classiques.

Le logiciel iWRAP 6.1 inclut de nouvelles fonctionnalités :

 Support des fichiers de signaux audio (audio tones) - des fichiers de signaux audio peuvent être stockés dans la mémoire flash du module Bluetooth, avec la possibilité de lire les fichiers stockés

 Mixage des signaux - les signaux audio peuvent être mixés avec une sortie audio A2DP ou HFP

 Contrôle simultané des Audio/Video Remote Control Profile (AVRCP) et des profils cibles, ce qui améliore la qualité pour les utilisateurs des derniers smartphones

 Une logique plus performante de reconnexion Bluetooth configurable par l’utilisateur

 Ajout d’API logicielles pour l’interface I2C

Aucune compétence ni outil de développement Bluetooth sans fil n’est nécessaire pour utiliser la pile de iWRAP. L’API de commande et de réponse du logiciel, à base de simple ASCII et via UART, est facile à apprendre et à utiliser, simplifiant et accélérant le développement d’applications Bluetooth. iWRAP prend en charge jusqu’à sept connexions simultanées avec un débit de données jusqu’à 500 kbits/s. Le logiciel est personnalisable et peut être mis à jour sur le terrain via UART.

Le logiciel iWRAP supporte 13 profils intégrés pour les applications audio et données, incluant les profils iAP1 et iAP2 d’Apple, ce qui permet d’être compatible avec tous les appareils iOS d’Apple. iWRAP comporte également les dernières versions des profils audio Bluetooth tels que AVRCP v.1.5 avec ses capacités de navigation sur divers médias, un profil MAP pour les notifications par SMS et le téléchargement des messages, et de nouveaux codecs audio aptX et AAC pour une performance Bluetooth Audio améliorée.

« La popularité croissante du streaming audio sans fil à partir de portables mobiles continue de susciter une forte demande pour des solutions classiques de Bluetooth Audio », déclare Riku Mettälä, directeur général des produits de modules sans fil à Silicon Labs. « En tant que fournisseur leader des solutions à technologie Bluetooth 3.0 pour le marché des accessoires audio sans fil, nous avons continué à améliorer notre pile iWRAP, atteignant maintenant sa sixième génération, afin de supporter les dernières fonctionnalités Bluetooth Audio, tout en simplifiant le développement sans fil avec des outils faciles à utiliser comme notre langage BGScript. »

http://www.silabs.com/