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Silicon Labs a présenté un nouveau portefeuille de modules Wireless Gecko hautement intégrés et sécurisés qui réduisent les coûts et la complexité de développement, facilitant ainsi l’ajout d’une connectivité robuste aux réseaux maillés pour une large gamme de produits pour l’Internet des objets (Internet of Things, IoT). Les nouveaux modules MGM210x et BGM210x Series 2 prennent en charge les principaux protocoles de maillage (Zigbee®, Thread et Bluetooth®), le Bluetooth Low Energy ainsi que la connectivité multiprotocole. Ils offrent un guichet unique pour une solution sans fil afin d’améliorer les performances du réseau maillé pour les systèmes IoT alimentés par ligne électrique, allant de l’éclairage intelligent par LED à l’automatisation domestique et industrielle.
Les temps de mise sur le marché sont un défi majeur et constituent un avantage concurrentiel potentiel pour les développeurs de produits IoT. Les modules xGM210x pré-certifiés par Silicon Labs aident à réduire les cycles de R&D liés à la conception RF et à l’optimisation des protocoles, en permettant aux développeurs de se concentrer sur leurs applications finales. Pré-certifiés pour l’Amérique du Nord, l’Europe, la Corée et le Japon, ces modules minimisent les temps, les coûts et les facteurs de risque liés aux certifications sans fil mondiales. Les modules xGM210x permettent d’accélérer la mise sur le marché de plusieurs mois.
Les nouveaux modules sont basés sur la plate-forme Wireless Gecko Series 2 de Silicon Labs, qui offre les meilleures performances RF de l’industrie, un puissant processeur Arm® Cortex®-M33, des piles logicielles de premier ordre, un cœur dédié à la sécurité et une température de fonctionnement allant jusqu’à +125°C afin de s’adapter à des conditions environnementales difficiles. Les modules xGM210x sont conçus pour optimiser les performances des produits IoT aux ressources limitées sans nécessiter de compromis sur les fonctionnalités pouvant affecter la fiabilité de la communication, la sécurité des produits ou l’évolutivité sur le terrain. Un amplificateur de puissance RF intégré rend également ces modules idéaux pour les applications Bluetooth Low Energy à longue portée nécessitant des centaines de mètres de connectivité en visibilité directe.
« Ce nouveau portefeuille de modules optimisés pour les applications fournit un moyen facile et rapide d’aborder les réseaux maillés, aidant les développeurs IoT à commercialiser leurs produits connectés avant la concurrence, tout en préservant leurs investissements en outils et logiciels », déclare Matt Saunders, Vice President of Marketing and Applications, IoT Products à Silicon Labs. « Notre conception de modules entièrement intégrés, nos piles de protocoles sans fil complètes, notre sécurité de pointe et nos puissants outils de développement aident nos clients à ajouter la connectivité sans fil et des fonctionnalités de maillage aux applications IoT avec un investissement en R&D minimal, permettant ainsi d’économiser des mois de travail d’ingénierie et de tests. »
Les premières familles du portefeuille de modules Series 2 comprennent les premiers modules sans fil pré-certifiés de l’industrie optimisés pour les ampoules LED et un module polyvalent au facteur de forme de carte de circuit imprimé (Printed-Circuit Board, PCB) conçu pour répondre aux besoins de conception d’une large gamme de produits IoT ultra petits.
Les modules xGM210L sont conçus pour répondre aux besoins spécifiques en termes de performances, d’environnement, de fiabilité et de coûts d’un éclairage LED intelligent. Les modules combinent un facteur de forme personnalisé pour faciliter le montage à l’intérieur des boîtiers d’ampoule LED, une antennes imprimée sur PCB pour maximiser la portée sans fil, des températures nominales élevées, des certifications réglementaires mondiales étendues et une faible consommation d’énergie active, offrant ainsi la solution sans fil parfaite pour les LED intelligentes en grands volumes et fortement sensibles au coûts.
Les modules xGM210P présentent un facteur de forme de PCB, une antenne intégrée à la puce et des zones de dégagement minimal pour la mécanique, ce qui simplifie ainsi la conception de systèmes IoT restreints en espace, comme c’est le cas dans l’éclairage intelligent, le génie climatique (Heating, Ventilation, and Air Conditioning, HVAC), et les systèmes d’automatisation des bâtiments et des usines..
Les modules xGM210x offrent les meilleures fonctionnalités de leur catégorie pour permettre aux développeurs d’implémenter une sécurité robuste dans leurs produits IoT. Le démarrage sécurisé avec la technologie RTSL (Root of Trust and Secure Loader) permet d’empcher l’injection de logiciels malveillants et le rollback pour garantir l’exécution authentique du firmware et des mises à jour Over The Air (OTA). Un cœur dédié à la sécurité isole le processeur d’application et permet des opérations cryptographiques rapides et économes en énergie avec des contre-mesures de DPA (Differential Power Analysis). Un véritable générateur de nombres aléatoires (True Random Number Generator, TRNG) conforme aux normes NIST SP800-90 et AIS-31 renforce la cryptographie des appareils. Une interface de débogage sécurisée avec verrouillage/déverrouillage permet un accès authentifié pour une meilleure analyse des pannes. Le cœur Arm Cortex-M33 du module intègre la technologie TrustZone, permettant l’isolation matérielle à l’échelle du système pour des architectures logicielles sécurisées.
Les développeurs peuvent encore accélérer la mise sur le marché en tirant parti de l’environnement de développement intégré Simplicity Studio de Silicon Labs, qui comprend des piles logicielles complètes, des démos d’application et des applications mobiles. Des outils logiciels avancés, comme un analyseur de réseau et un profileur d’énergie brevetés, aident les développeurs à optimiser les performances sans fil et la consommation d’énergie des applications IoT.
Des échantillons et des quantités de production des modules xGM210P sont disponibles dès maintenant. Des échantillons et des quantités de production des modules xGM210L devraient tre disponibles au quatrième trimestre 2019. La carte mère du kit de démarrage Wireless Gecko et les cartes radio Series 2 sont également disponibles. Contactez votre représentant commercial de Silicon Labs ou votre distributeur agréé pour connaître les tarifs des modules Series 2 et des kits de développement.
