MtoM Mag - Le journal de l'MtoM.
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Toshiba Electronics Europe vient de lancer une nouvelle gamme de mémoires Flash NAND SLC (Single Level Cell, ou cellule simple niveau) 24 nm pour applications embarquées, qui sont compatibles avec l’interface SPI (Serial Peripheral Interface ou interface périphérique série) bien connue. Parmi les nombreuses applications de ces nouvelles NAND à interface série sont notamment des applications grand-public comme les téléviseurs à écran plat, les imprimantes, les dispositifs "wearables" (à porter sur soi), et des applications industrielles comme les robots.
Cette nouvelle gamme comprend des versions 1 Gbit, 2 Gbits et 4 Gbits, en boîtier SOP (10.3 x 7.5 mm) ou WSON (6.0 x 8.0 mm). Chaque combinaison de capacité et de boîtier existe en version pour tension d’entrée 1.8V ou 3.3V.
Des fonctions embarquées de lecture séquentielle rapide, d’ECC (Error Correction Code, ou code de correction d’erreurs) avec rapport d’inversion de bit, et de protection de données, permettent un accès rapide aux données, tout en garantissant un stockage sûr et sécurisé de ces données.
L’interface SPI permet de contrôler ces dispositifs à l’aide de six broches seulement, donnant ainsi aux utilisateurs accès à une mémoire Flash NAND SLC dotée d’un nombre de broches réduit, d’un petit boîtier et d’une grande capacité. La mémoire NAND à interface série présente un coût par bit beaucoup plus bas que les mémoires Flash NOR traditionnellement utilisées dans les applications embarquées.
Afin de permettre aux dispositifs embarqués de répondre aux besoins fonctionnels croissants des utilisateurs, la demande en faveur de mémoires de capacité supérieure est en augmentation. Il s’agit d’une demande de stockage de logiciel (notamment de programmes d’amorçage, de firmware et de systèmes d’exploitation embarqués) et de données (notamment de données de journalisation), qui pousse les concepteurs de produits à se tourner vers la mémoire Flash NAND SLC pour sa densité et sa fiabilité élevées.
Avec une plage de températures opérationnelles allant de -40°C à +85°C ces mémoires conviennent à la grande majorité des applications embarquées grand-public ou industrielles. Les livraisons d’échantillons de dispositifs WSON et SOP démarrent ce mois-ci, et la production en série devrait commencer en décembre 2015. Des produits en boîtier BGA sont également à l’étude.
