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Actualité des entreprises

POLYRACK au salon MtoM & Objets Connectés : Embedded Systems 2020

Publication: 4 février

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Coffrets et systèmes intégrés pour les produits de demain...
 

POLYRACK TECH-GROUP présentera au salon MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems (21.-22. Mars 2020 à Paris) dans pavillon 5.3, stand D17, sa large gamme de coffrets, boîtiers, racks, pour les systèmes embarqués et plus particulièrement ses solutions sur mesure et personnalisés, allant jusqu’à pouvoir réaliser une pré-intégration de l’électronique ou la conception d’IHM / M2M utilisables dans différents domaines.

Dans le domaine des systèmes embarqués, particulièrement pour les environnements industriels, POLYRACK proposera par exemple la série PanelPC 2. Elle est disponible avec un indice de protection IP54 et dans des dimensions de 10,1‘‘ allant jusqu‘à 21,5‘‘. Des écrans single-touch ou multi-touch capacitifs (PCAP) sont disponibles dans différentes épaisseurs de verre. Un marquage par sérigraphie, ou un revêtement résistant aux traces de doigts font partie des nombreuses possibilités de modifications. Pour les cahiers des charges client, POLYRACK utilisera un large choix de solutions, par exemple dans la sélection des matériaux, pouvant opter différentes matières premières et différents process tel que l’injection plastique, la fonderie sous pression, l’usinage, la tôlerie, voire même une combinaison de technologies et matériaux.

Small Form Factor pour EmbedTEC : Un habillage en aluminium est la solution la plus élégante pour l’habillage des coffrets de petites tailles comme embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven et SBCs ou encore Raspberry Pi. Cette nouvelle version reçoit un I/O-Shield interchangeable en face avant, ainsi qu’un capot supérieur en aluminium pour améliorer la dissipation thermique. Pour être compatible avec des produits d’une puissance de fonctionnement plus élevée, le capot supérieur peut facilement être remplacé par un dissipateur thermique, des flancs latéraux perforés et l’intégration de ventilateurs peuvent également permettre d’apporter une solution d’optimisation du flux d’air.

Pour la sécurité des systèmes électroniques dans le domaine des systèmes embarqués et d’IoT POLYRACK offre également diverses adaptations et options de montage.

Le système 19“ Compact PCI MPS03 disponible en différentes tailles (par ex. 1U 2-Slot) est idéal pour les technologies de communication.

Pour la réception de cartes Europe ou de circuits imprimés d’une hauteur de 100 ou 122mm, mais également pour l’utilisation de composants électroniques personnalisés, POLYRACK présentera le module à support Rail-Din ou en fixation murale RAILO. D’autres séries de coffrets comme SmarTEC pour les systèmes de haute qualité tels que les mini-PC à refroidissement passif, EmbedTEC pour Embedded Computing et les applications IHM, ainsi que des fonds de panier avec des vitesse de transfert des signaux élevés selon les standards VPX et Compact PCI Serial complètent le portefolio du spécialiste de l’habillage électronique, POLYRACK. Toutes les solutions de POLYRACK se caractérisent par l’interaction entre la fabrication mécanique, l’injection plastique, l’électronique et du traitement de surface – adaptées aux marchés et au besoin de chaque projet.

http://www.polyrack.com/

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