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Pour les dispositifs d’IA de nouvelle génération destinés aux centres de données, les fabricants de semi-conducteurs peuvent réduire les coûts de test, l’espace occupé dans les usines et les délais de mise sur le marché pour les dispositifs d’IA à forte puissance, les applications automobiles et d’autres dispositifs exigeant une fiabilité élevée.

Teradyne, fournisseur leader de systèmes de test automatique pour l’électronique et la robotique avancée, annonce aujourd’hui une nouvelle solution de test en production des circuits intégrés, qui intègre des capacités avancées de burn-in à la plateforme Titan™ HP.

Dans les processus traditionnels, le burn-in consiste à maintenir les dispositifs pendant plusieurs heures dans des batteries de fours dédiés, à une température d’air contrôlée, avant de les soumettre aux tests fonctionnels. Avec Titan HP, chaque dispositif est maintenu à sa température de jonction cible pendant l’exécution de charges de travail réalistes. Cette approche permet d’optimiser les contraintes appliquées pour évaluer la fiabilité et de contrôler la température individuellement pour chaque dispositif. Le système de test Titan HP peut être utilisé aussi bien pour les tests au niveau système (system level test), qui évaluent les puces dans des conditions de fonctionnement réalistes, que pour les tests de fiabilité, optimisant ainsi les investissements. Dans le cadre des tests de fiabilité, chaque dispositif dispose en outre d’un enregistrement unique regroupant l’historique complet des tests et des contraintes auxquelles il a été soumis.

« Nos clients doivent désormais fournir des dispositifs d’IA à forte puissance présentant des niveaux de fiabilité qui, jusqu’à récemment, étaient caractéristiques du secteur automobile », a déclaré Jason Zee, vice-président et directeur général de la division Integrated Systems Test de Teradyne. « Le transfert des tests de contrainte de fiabilité vers une plateforme de test au niveau système permet d’optimiser la fiabilité, de réduire les coûts de test, d’accélérer la mise sur le marché et de disposer de données plus complètes sur chaque dispositif livré. »

Le contrôle thermique indépendant de chaque site de test, adapté aux caractéristiques thermiques et aux zones d’alimentation de chaque dispositif, associé à une capacité élevée de fourniture de puissance par dispositif, permet à Titan HP de maintenir les conditions de contrainte nécessaires aux tests de fiabilité, même pour des composants dont la consommation électrique et la dissipation thermique mettent à l’épreuve les procédés conventionnels reposant sur des fours. L’architecture asynchrone à emplacements (slots) de la plateforme permet également de charger et de tester chaque emplacement indépendamment : un cycle de contrainte prolongé sur un dispositif ne ralentit pas le reste du système, et chaque site de test peut faire l’objet d’une intervention de maintenance sans interrompre le fonctionnement global.

Les programmes de test s’exécutent sur la plateforme logicielle Atlas de Teradyne, qui permet aux ingénieurs d’importer des programmes existants ou d’en développer de nouveaux, puis de les transférer vers d’autres systèmes Teradyne de test au niveau système. La feuille de route de Teradyne en matière de puissance disponible par dispositif est également conçue pour répondre aux besoins attendus des futurs accélérateurs d’IA, permettant ainsi aux clients de continuer à utiliser la même plateforme à mesure que la puissance des dispositifs augmente.

Le burn-in est depuis longtemps une méthode de test standard dans le secteur automobile et pour d’autres dispositifs exigeant une fiabilité élevée. Les accélérateurs d’IA et les dispositifs destinés aux infrastructures cloud entrent désormais dans cette catégorie, notamment en raison du coût élevé qu’entraîne la défaillance d’un seul accélérateur installé dans un rack en exploitation. Cette demande intervient alors que les investissements, l’espace disponible en usine et les capacités de manutention nécessaires aux batteries de fours dédiés sont soumis à une pression croissante dans les environnements de production en grand volume et sur les sites OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test).

Ces nouvelles capacités de burn-in viennent enrichir le portefeuille de solutions de test de Teradyne, qui couvre l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement des dispositifs d’IA, du wafer jusqu’au centre de données. À mesure que les puces d’IA passent par les différentes étapes de test (wafer probe, package test, system level test et désormais tests de contrainte de fiabilité), Teradyne accompagne le contrôle de chaque dispositif à chaque étape du processus.

La plateforme Teradyne Titan HP dotée de capacités avancées de burn-in est disponible dès à présent et déjà déployée en production.